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LED国内发展情况
文章出处:    作者:    发布时间:2016/3/11 16:56:53

LED
中国将成为全球LED市场发 展的主要驱动力量,LED照明市 场中的户外照明市场由公共预算采购决定,而室内、背光和 其他的应用则更多地与宏观经济正相关。2012年,中国政 府将在民用和商用领域广泛采用LED照明的绿能方案,这有望 帮助陷入全球经济衰退泥淖的LED产业获得复苏。2011年,我国半 导体照明产业规模达到1560亿元,较2010年的1200亿元增长30%。其中上游外延芯片、中游封装、下游应 用的规模分别为65亿元、285亿元和1210亿元,增速略有放缓。

应用

在LED于20世纪60年代问世到80年代之前这10多年中,LED只有红、黄、绿几种颜色,发光效率很低(仅约1 lm/W),亮度比较低,而且价格高,人们只 是将其用作电子产品的指示灯。从LED发展和应用历程上看,这一时期为LED的指示应用阶段。

短期内,MOCVD 设备和 衬底材料等产业链局部存在供应瓶颈,将成为限制LED芯片及 应用产品供应快速增长的重要因素。在整个LED产业链中,用于在 衬底材料上生长半导体层的MOCVD 外延炉 是最重要的设备,也是投资最大的部分。由于MOCVD 技术复杂度极高,除少数日本LED企业生 产仅供自用或限于本国内销售的设备外,目前可 以大规模向全球供货MOCVD 外延炉的只有Aixtron 和Veeco 两家公司,两者合计占有了全球90%以上的市场份额,形成寡头垄断局面。受下游 需求高速增长的刺激,全球众多LED芯片生 产厂商开始为扩产大规模订购MOCVD 外延炉,两家设 备生产企业的产能无法及时跟上,制约了LED芯片产能的增长。

同时,作为80%以上LED芯片所 使用的衬底材料的人造蓝宝石基板也存在供应瓶颈。由于人 造蓝宝石的铸锭工艺十分复杂,生产设 备从订购到形成产能,即使对 于有经验的企业,通常也 需要一到两年的时间。因此,关键生 产设备及蓝宝石衬底材料的供应瓶颈,将导致LED芯片的供应紧张,从而成为LED行业扩 充产能的主要制约因素。

1 交流电源指示灯

。该电路只要连接220V/50Hz的交流供电线路,LED就会被点亮,指示电源接通。限流电阻R的阻值为220V/IF。

2 交流开关指示灯

用LED作白炽 灯开关指示灯的电路,当开关 断开灯泡熄灭时,电流经R、LED 和灯泡EL形成回路,LED亮,方便人 们在黑暗中找到开关。此时曲 于回路中的电流很小,灯泡是不会亮的。当接通开关时,灯泡被点亮,而LED则
熄灭。

3 交流电源插座指示灯

用双色(共阴极) LED作交流 电源插座指示灯的电路。插座的供电由开关S控制。当红光LED亮时,插座无电;当绿光LED亮时,插座有电。

4 保险管座指示灯

LED用作工 厂设备配电箱保险管座指示灯的电路。当保险管完好时,LED不亮;当保险管熔断时,LED会被点亮,以指示 用户是哪一个熔断器已被烧断,以便更换。这对于 用肉眼无法观察好坏的瓷芯式熔断器来说是非常方便的。

5 直流电源指示灯

行业趋势

数据显示,2009年,全球LED路灯装置数量约250万盏,渗透率达到1%,2010年,全球LED路灯可达到450万盏,渗透率达到2%以上。报告预测全球LED路灯市场在2010年后将呈高速增长,2009至2013年复合增长率高达97.75%,至2013年,全球LED路灯市场规模达到21.59亿美元。

据《2015-2020年中国LED照明产 业市场前瞻与投资战略规划分析报告前瞻》分析认为,LED照明市 场一直被认为是LED最重要、最具发展前景的应用。总体来看,宏观环境对于LED照明应 用的发展非常有利,主要表现为:1)节能减 排成为全球关注的议题并得到积极推进;2)传统光 源技术成长缓慢,面临发展瓶颈;3)LED照明技 术进步与成本不断降低,长期市场障碍已不大。

前瞻网LED照明行 业研究小组分析认为,受“十城万盏”政策的推动,我国LED路灯市 场将保持持续增长,至2013年我国LED路灯市 场规模预计达到86.63亿元,占到全 球市场规模的五成左右,成为全球最重要的LED路灯市场之一。

随着行业的继续发展,技术的飞跃突破,应用的大力推广,LED的光效也在不断提高,价格不断走低。新的组 合式管芯的出现,也让单个LED管(模块)的功率不断提高。通过同 业的不断努力研发,新型光学设计的突破,新灯种的开发,产品单 一的局面也有望在进一步扭转。控制软件的改进,也使得LED照明使用更加便利。这些逐步的改变,都体现出了LED发光二 极管在照明应用的前景广阔。

LED 产业链 主要有衬底及外延生长、芯片制造、器件封 装和应用产品及相关配套产业,分为上游、中游和下游,每一领 域的技术特征和资本特征差异很大,其中,半导体衬底材料、外延片 的制造是上游产业,芯片制造是中游产业,LED的封装及LED 的应用 产品制造是下游产业。

上游衬 底及外延片生产的技术含量最高,投资也大,属于技 术和资金密集行业。LED 衬底多采用蓝宝石、SiC、GaN 等材料,外延片 为在单晶上生长多层不同厚度的单晶薄膜,用以实 现不同颜色或波长的LED,目前生长高亮度LED 主要采用MOCVD 方法。

中游的 芯片制造是将单晶片经过光刻、腐蚀等程序切割出LED 芯片,制造过程也较为复杂。

下游的 封装主要是指用环氧树脂或有机硅等材料把LED 芯片与 支架包封起来的过程。

LED 应用产 品制造是将封装好的芯片进行测试、分选,通过插件、装配等 工序形成最终产品。LED 应用产 品制造是整个产业链中较为重要的一环,应用技 术和加工工艺水平的高低直接决定整个产成品的最终品质,高品质 的产品可以带来较高的产品附加值。

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